張威翔Geopolitics》陸半導體10年 美國認了：越制裁越壯大

美國國貨報告指出，即使在美國出口管制與國際制裁下，中方仍在10項優先領域中至少有5項達標。（示意圖／達志 Shutterstock）

美國會「美中經濟暨安全審查委員會」（USCC）11月中發佈的《中國製造2025：評估中國的表現》報告，全面檢視中國大陸自2015年啓動的產業升級計劃，報告指出，即使在美國出口管制與國際制裁下，中方仍在10項優先領域中至少有5項達到甚至超越原訂目標，展現高度韌性。撇開臺灣網軍側翼的口水、自我膨脹到成天吐槽中國大陸晶片產業，美國直接認定，中國大陸半導體與積體電路領域的進展最爲突出。

中國大陸投入逾1500億美元（約臺幣4.8兆元）國家級投資把外部壓力轉爲研發動力，遠超美國晶片法案投入的3倍資金，目標在2030年前達成半導體自給自足，USCC認爲，這顯示中國大陸製造業的全球企圖心，也凸顯美國需與盟國更緊密合作來維持科技競爭力。

報告將「中國製造2025」（MIC2025）定位爲中國大陸的長期產業藍圖，目標在2049年前建立世界領先的技術體系。十年來，中國以補貼、稅務優惠、技術轉移與政府採購等方式全面投入，資金規模約佔GDP 1.7%，甚至高於國防預算。

研究機構榮鼎集團（Rhodium Group）指出，中國在多數領域確實取得顯著成果，制裁與關稅並未阻擋其發展。《彭博社》（Bloomberg）更形容「十年後，中國製造2025已成功」，中國製造業價值與出口在2021年達到高峰，相關領域出口佔全球近四分之一。

不過，中國大陸也在航空、新材料與高端農機等領域面臨瓶頸，仍有部分關鍵技術依賴進口。

陸半導體產業則是「重大進展」，28奈米以上成熟製程，中國大陸的全球市佔率已從2015年的19%跳升至2023年的33%，產能增幅超過全球需求4倍。中芯國際（SMIC）更成爲全球第3大晶圓代工廠，2024年第一季營收佔全球6%，僅次臺積電與三星。USCC認爲，這顯示中國大陸雖被封鎖先進設備，仍靠本土研發與其他手段迅速追上。

報告也注意到中國在缺乏極紫外光（EUV）設備下仍以多重曝光（如自對準四重圖案化 ，SAQP）試產5奈米晶片，繞過艾斯摩爾（ASML）瓶頸。

華爲更是關鍵角色，以深紫外光（DUV）設備生產麒麟9000S（7奈米）與AI 晶片升騰（Ascend）系列，被視爲制裁下的技術突破。專家指出，中國大陸的半導體政策正從「技術引進」轉向「自主創新」，國家積體電路投資基金（自2014年來募集逾940億美元，2024年第三輪再增加475億美元，集中支援中芯、華爲等企業。

整體而言，中國大陸IC市場佔全球比重從2015年的5%升至2024年的約20%，先進製程仍受制於進口，但成熟製程自給率已逼近9成。

USCC強調，中國大陸的成功深受龐大國家投資支撐，投入規模是美國《晶片法案》（CHIP ACT）的三倍。報告預測，到2030年中國將掌握全球近半成熟製程產能，壟斷汽車、電網與工控設備等關鍵市場。這股競爭壓力也已反映在臺灣產業，例如力積電調整佈局、轉向AI產品線。報告同時預估，中國將在「一帶一路」架構下擴大全球市場影響力，尤其在EV、機器人、高鐵與核能領域。

華爲、比亞迪等企業在不利環境下仍持續推升技術突破，再生能源方面，中國掌握全球6成風電安裝量，也是核能建設最多的國家。

總結而言，USCC認爲「中國製造2025」雖未全面達成，但已重塑全球供應鏈，中國正從高度依賴進口轉向在多個關鍵產業成爲主要出口國。