外資目標價全面進入2字頭 現在是買臺積電好時機？

臺積電。 聯合報系資料照

文．洪寶山

2026年GTC大會前夕傳出輝達整合Groq技術，並將部分代工轉向三星，意味着AI晶片戰場正式從算力軍備競賽(訓練模型)進入到成本與速度的肉搏戰(推理模型)。

Groq的LPU(語言處理單元)架構，是完全採用SRAM，徹底拋棄了HBM。這正是Groq能夠在AI推理速度上輾壓傳統GPU的絕對關鍵。當推論市場開始走向SRAM架構來追求極致的低延遲與低成本，意味着推論晶片不需要使用昂貴的CoWoS封裝來綁定HBM。

通吃輝達高階AI晶片局面被破 市場開始擔憂臺積電議價能力

對臺積電來說，長期100%獨家通吃輝達高階AI晶片的局面被打破了，一旦消息被確認後，短期內勢必會引發資本市場對臺積電被分單或議價能力受損的擔憂情緒。

Groq直接把SRAM內建在晶片內部，就在運算核心的旁邊。資料不需要離開晶片去外面繞一圈，讀寫速度極快，延遲極低。這讓Groq的LPU能夠以不可思議的速度吐出Token(生成文字或程式碼)。

但是SRAM有一個致命的缺點：「面積太大、容量太小、造價極度昂貴」，一顆高階GPU可以搭配高達80GB甚至192GB的HBM，但一顆Groq晶片，塞滿了SRAM，容量也只有230MB左右，單純以每GB儲存成本來計算，SRAM輕易就是HBM的數百倍，這清楚地宣告了AI晶片市場的正式分家：HBM統治訓練模型與雲端儲存，而SRAM架構則試圖在推論模型與即時生成領域稱王。

CoWoS先進封裝與先進製程 臺積電獨步全球地位仍難撼動

Groq採用SRAM架構，是拿容量去換取極致的速度，根據供應鏈研判，這極可能只是階段性的安排。目前的設計是將多達256顆獨立的Groq晶片塞入機架，交由三星代工可以快速分散供應鏈風險並確保產能。但未來如果輝達下一代Feynman架構要將GPU與LPU融合在單一晶片上以提升效能，依然絕對需要依賴臺積電獨步全球的CoWoS先進封裝與先進製程。因此，臺積電高毛利的AI訓練晶片與高階封裝核心地盤並未被真正撼動。

臺積電資本支出大幅提升 外資目標價調至2000元以上

臺積電將2026年的資本支出大幅調升至520億至560億美元(原先市場共識僅約460億至470億美元)。這筆龐大資金有高達60%~80%將投入先進製程(二奈米與三奈米)，10%~20%投入先進封裝(CoWoS)，產能滿載＋產品漲價成爲外資確認AI需求的最強背書。法說會後市場的EPS預估共識值，約84-85元之間，外資目標價目前已全面進入「２字頭」時代，高盛2,600元、大摩2,288元、美銀2,150元。

外資之所以敢將2026年EPS估到84元甚至上看90元以上，建立在兩個核心假設上：(1)全年營收年增近三成，(2)毛利率擴張。未來的觀察重點將落在每個月的營收是否如期開出，以及下半年的毛利率能否穩定站穩56%。從臺積電公佈的2026年一至二月營收來看，目前的業績動能完全支撐了全年EPS挑戰84~90元以上的高標。

實際營收數據拆解：一月營收4,012億元，年增高達36.81%，二月營收3,176億元，年增22.17%，雖然比起一月衰退約兩成，但這純粹是因爲農曆春節工作天數減少的季節性因素，以歷年同期來看，這依然是史上最強的二月。一至二月累計營收達7,189億元，較去年同期大幅成長29.93%。

解讀臺積電實際營收數據 完全符合市場預期甚至超標

公司第一季營收展望預估346億至358億美元之間，若以假設的匯率31.6計算，摺合新臺幣約爲1兆0,933億至1兆1,312億元。這意味着三月份營收只需要達到約3,744-4,123億元之間，就能順利達陣甚至超標。

考量到一月份就能開出突破4,000億的數字，三月份工作天數全面恢復正常，第一季營收觸及甚至飛越財測高標的機率極大。這完美貼合了外資對於全年營收成長30%的軌跡，證明AI伺服器與高階晶片的拉貨需求，完全無視了傳統的季節性循環。

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