臺灣攜手矽谷跨境合作 ICTGC 第4梯次廣邀半導體、AI 創新提案參賽

講師與貴賓大合照。圖／公司提供

由國家科學及技術委員會（NSTC）指導的 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC），近日在美國矽谷舉辦新創交流活動 「Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies」，攜手臺北市電腦公會（TCA）與 InnoVEX 新創展會在帕羅奧圖 Startup Island TAIWAN Silicon Valley Hub 搭橋，強化臺灣與矽谷在半導體與 AI 領域的跨境合作連結。

主辦單位指出，本次活動吸引 300 多名早期新創團隊創辦人、創投機構、加速器、企業夥伴與學研社羣參與，且 45%爲 CEO 或創辦人級別，現場討論焦點高度聚焦 AI、半導體與硬體技術，凸顯國際對臺灣深科技生態系的關注。

多位講者在會中點出，半導體與AI新創要走向規模化，關鍵在技術紮實並整合資本、加速器與供應鏈資源，而臺灣具備「設計—原型—量產—部署」的一條龍優勢，正成爲新創串接資金與製造專業的重要樞紐。Silicon Catalyst Ventures 的 Laura Swan 強調臺灣在從構思到量產的銜接效率具關鍵地位；Tesoro Venture Capital 的 Andy Lombard 則指出，資金、加速器與供應鏈需共同運作才能推動全球化成長。Plug and Play Ventures 投資總監 Janis Skriveris 也看好臺灣產業生態系可加速新創完成技術驗證與商業化；ICTGC 得獎團隊 femtoAI 執行長 Sam Fok 另分享，結合臺灣半導體生態系與先進製造能力，有助AI解決方案更快落地並降低導入成本門檻。

ICTGC 同步宣佈第4梯次徵案至 2 月 28 日截止，廣邀全球新創與學研團隊提出半導體與 AI 創新提案。入選團隊除可獲得導師輔導、企業合作與製造資源支持，亦有機會於2026年6月2日至5日在臺北 COMPUTEX 與 InnoVEX 2026進行成果展示。