臺積電股價已高？小摩這樣看

摩根大通（小摩）證券指出，臺積電由於四大利多齊發，將支撐未來數月股價持續優於大盤。 聯合報系資料照

摩根大通（小摩）證券指出，臺積電（2330）由於四大利多齊發，包括首季營運有望超越預期、AI需求強勁、封測廠資本支出加速、及2奈米良率優於3奈米，將支撐未來數月股價持續優於大盤，AI將繼續成爲資金流向的核心焦點。

AI需求仍強勁 臺積電首季營運有望超越預期

小摩臺灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，在首季營運有望超越預期方面，臺積電得益於強勁的AI需求，及5奈米、3奈米制程與CoWoS供應持續緊張，預期首季營運有可能超越第1季營收指引高端346–358億美元，毛利率也有持續上行的空間，預估上看64.5%。

在AI需求強勁方面，日前美國前四大CSP廠包括Meta、微軟、谷歌、亞馬遜公佈去(2025)年第4季財報，並分享今年資本支出展望。四大CSP大廠合計資本支出指引約爲6,450億美元，年增幅高達56%，爲AI需求仍將保持強勁做出最有力的保證。

CoWoS仍存在供需缺口 未觀察到2奈米有重大良率挑戰

封測廠資本支出加速部分，包括日月光投控（3711）、艾克爾國際科技（Amkor）均釋出高於預期的資本支出指引。如今年日月光投控資本支出達70億美元，高於市場預期的50–60億美元；Amkor則達25–30億美元，幾乎是2025年的三倍。

哈戈谷認爲，封測廠在CoWoS的全流程參與，主要在今年下半年增加，並在2027–2028年更加顯著，因臺積電將重點轉向3D SoIC與CoPoS。今年3奈米制程前段晶圓與CoWoS仍是AI需求的主要瓶頸，目前CoWoS仍存在15%–20%的供需缺口。

最後，近期市場投資人高度關注2奈米良率問題，哈戈谷說，對於最大客戶蘋果iPhone處理器（A20 Pro）產量，並未觀察到有重大的良率挑戰，2奈米制程良率進展似乎更優於3奈米。

在HPC領域，x86 CPU產能順利上升；AI加速器因客戶部分重新設計及遮罩層調整，延遲約二個月，與2奈米制程無關，影響有限。客戶對2奈米測片需求強烈，甚至部分ASIC客戶已將2奈米AI ASIC測片排程提前至今年下半年。