SEMI臺灣區總裁預測 半導體兆美元營收 今年達陣

半導體業產值快速增長，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸昨（18）日表示，業界原預期2030年後，全球半導體業營收將突破1兆美元，但AI發展推升晶片與記憶體漲價的雙重因素下，將提早於今年達到此里程碑，且在2035年超越2兆美元。

曹世綸指出，大部分研究機構在今年初對於半導體產值做重新調整與預測。幾年前認爲半導體產值會在2030年達到1兆美元，甚至大約一年半前還有2031年或2032年達成的說法，但2025年全球半導體產業營收已達7,750億美元。

根據上述說法，從1958年德儀實驗室開發出全球第一顆IC，半導體產業以68年時間達到1兆美元的營收規模，但僅九年時間產值將再翻倍。

SEMI提到製造商所面臨的三大挑戰，首先是國外投資不確定性，有54.5％的製造商認爲政策方向或時程不夠明確，影響投資與全球佈局的判斷，以IDM廠與晶圓代工廠感受最明顯；晶圓代工廠與封測廠都期望政府優先回應投資審查與跨國合作政策。

第二個挑戰是人才議題，77.7％的半導體會員面臨國內人才招募困難，最缺乏的領域爲製程／製造工程、研發創新及製程設備支援，42％業者跨認爲領域人才缺口是未來三年最大產業瓶頸。

第三項挑戰是63.6％的製造商認爲需要更多的綠電，以因應淨零碳排的承諾目標，關注政府綠電推動進度。