三星 HBM4 傳通過輝達、超微驗證 下月量產出貨

三星電子開發高頻寬記憶體（HBM）進展有急起直追之勢。路透

路透週一引述知情人士報導，三星電子計劃下個月開始生產新一代高頻寬記憶體（HBM）晶片「HBM4」，並開始供貨給輝達（NVIDIA）。

消息人士不願透露三星電子規劃供貨輝達的具體數量等細節。

三星發言人對此不予置評。

韓國經濟日報週一引述晶片業界消息報導，三星已通過輝達和超微（AMD） HBM4 品質測試，並將於下月開始向這兩家公司出貨。