就市論勢／晶圓代工、高階封裝 吸睛

盤勢分析

儘管中東戰爭風險升溫，臺股昨（2）日終場加權指數跌319點至35,095點，仍位於所有均線之上，技術面維持多頭架構。不過自低點反彈以來漲幅已大，短期技術面浮現過熱跡象，包括融資餘額快速攀升、散戶當衝比維持高檔，加以上漲產業集中度偏高，後續面臨技術性修正壓力。

2026年全球財經情勢呈現低速成長與高不確定性並存的格局。地緣政治風險、停戰後的重建商機，以及科技與綠色轉型加速推進，構成當前全球經濟的主要背景。

投資建議

隨着美國與臺灣企業陸續公佈財報與展望，AI結構性成長趨勢仍爲全球股市中長期上行主軸。輝達（NVIDIA）持續受惠全球雲端服務供應商對AI算力的龐大需求，在GB300伺服器供應鏈推動下，加上美股七巨頭與OpenAI等企業陸續上調資本支出並加速發展自有AI晶片（ASIC），算力需求呈現結構性成長，中長期營運動能仍具支撐。臺廠供應鏈包括晶圓代工、高階封裝、光通訊、伺服器ODM、散熱與機殼等族羣可望持續受惠。

未來觀察重點包括中東戰爭風險、關鍵原物料供應穩定性及國際經濟走勢，皆將影響復甦力道。

展望後市，在全球雲端業者持續擴大資本支出背景下，AI短期內出現全面泡沫化的機率仍低。