就市論勢／晶圓代工、高階封裝 帶勁

盤勢分析

臺股昨（10）日上漲218點收27,869點，回到月線之上，技術面仍呈多頭走勢。

美國政府自10月1日關門至今進入第40天，近期參議院領袖達成跨黨派臨時撥款協議，可能將政府資金暫時延長至2026年1月30日。

臺經院公佈2026年度景氣預測，今年臺灣經濟表現亮眼，前三季成長率分別達5.45%、8.01%與7.64%，成長動能以貿易與投資爲主，前三季輸出、資本形成及民間消費概估年增28.5%、6.9%與0.9%，主因美國關稅與中國大陸內卷效應，抑制傳產出口與汽車銷售，但美國人工智慧投資熱潮帶動臺灣設備投資與商品出口，使科技產業成爲主要成長引擎。

同時上修2025年經濟成長率爲5.94%，較7月預測值3.02%，大增2.92個百分點，除AI一枝獨秀帶動出口旺盛，相關產業包括半導體、伺服器、重電設備等表現不錯。近期普發現金1萬元上路，民間消費對GDP貢獻可再創造0.3~0.4個百分點。

投資建議

AI產業的結構性成長趨勢仍爲中長期主軸。NVIDIA持續受惠全球CSP對AI算力的龐大需求，微軟、Google等CSP業者相繼上調2025~2026年資本支出，在GB200、GB300伺服器供應鏈的推動，加上CSP業者也發展自有AI晶片（ASIC）下，AI算力需求結構性成長，中長期營運動能無虞，臺廠供應鏈如晶圓代工、高階封裝、伺服器ODM、散熱、機殼等族羣持續受惠。

此波自低點反彈以來漲幅已大，短期技術面已顯過熱跡象，包括融資餘額快速攀升及散戶當衝比維持高檔水準，顯示籌碼面凌亂，可能面臨技術性修正壓力。建議投資人可趁市場拉回之際審視持股結構，優先汰換體質轉弱標的，並逢低佈局產業前景明確、營運能見度高的優質個股。看好季報良好與營收成長標的，如AI伺服器供應鏈等類股，受惠普發萬元的食品與內需股，並建議順勢操作。