ABF載板2025年將開始多年上行週期 大和喊買欣興、南電、景碩

外資大和資本證券出具最新產業報告，給予ABF載板產業正向看法（Positive Rating），預計2025年將開始進入上行週期，且AI伺服器將佔全球ABF載板需求約20%，因此按贊臺灣「ABF三雄」爲首選標的，包括欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）皆爲「買進」評等，目標價依序爲175、180、135元。

整體上，大和資本指出，ABF載板產業在經歷兩年的下行週期後，後市主要受到AI伺服器需求激增，以及伺服器CPU補庫存需求推動下，預計將從2025年開始進入數年上行週期。

展望2025年，AI伺服器將推動ABF載板產業迎接下一波新成長，主要受惠輝達（NVIDIA）Blackwell GPU及雲端服務商（CSP）AI ASIC的載板規格顯著升級。

臺廠中，大和資本看好「ABF三雄」，包括欣興、南電、景碩皆爲「買進」評等，目標價分別爲175、180、135元。其中，欣興是三檔中最看好的產業標的，主因在AI伺服器市場的佈局最完整，涵蓋GPU與ASIC兩大領域，有望受惠後市載板規格加速升級。

南電則受惠800G交換器的強勁需求，將推動股價在今年觸底，2026年開始受多項長期需求成長；景碩則因PC GPU強勁拉貨動能，以及NVIDIA次世代Rubin AI伺服器GPU具潛力，後市可期。

事實上，大和資本表示，再加上AI伺服器出貨量持續高速增長，預期AI ABF載板需求將再年激增三倍，約佔全球ABF需求的20%（2023、2024年分別爲3%、8%），顯示AI的重要性日益提升。

此外，雖然下游的ABF載板製造商尚未出現明顯的營收或毛利率復甦，但仍對產業長期前景保持樂觀，主要基於「三大因素」支撐。首先，HBM與運算晶片在單一封裝內的整合程度提升，以及共同封裝光學（CPO）的採用，將整合至ABF載板。

其次，一般伺服器用的x86 CPU庫存去化已接近尾聲。長期而言，Intel的次世代平臺Birch Stream與Oak Stream預計將帶來新一輪的大規模規格升級週期；第三，由於許多載板供應商仍處於景氣低谷的復甦階段，大多數業者對未來擴產計劃保守，部分廠商甚至出售設備來應對短期挑戰，預期供給端的限制將在未來至少約兩年內維持較健康的供需平衡。