中華精測三廠動土 拚2028年啟用、搶攻 AI 與 HPC 測試商機

測試介面廠中華精測20日上午舉行桃園三廠動土典禮，規劃2028年下半年完工啓用，搶攻人工智慧AI晶片測試商機。中央社

中華精測（6510）20日於桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮，董事長洪維國表示，新廠將是公司邁向全球測試領航者的重要里程碑，預計於2028年完工啓用，將進一步擴大中華精測在AI與高速運算（HPC）測試領域的支撐能力；總經理黃水可則指出，AI時代來臨後，市場需求已由線性成長轉爲指數型成長，公司甚至感受到新廠「蓋太慢」，也凸顯加速擴產的迫切性。

洪維國表示，中華精測過去20年從中華電信研究院的小團隊起步，憑藉對技術的執着，如今已成爲全球少數能提供高階晶圓測試及IC測試的重要供應商。此次三廠動土，不只是技術版圖的延伸，也代表公司要進一步強化在全球AI與HPC應用鏈中的測試支撐角色。

三廠將是一座地下一層、地上七層的智慧工廠，並結合AI、綠色能源與生產自動化，打造具備智慧化產線的現代化廠房，讓每一片測試板都能體現臺灣製造精神。洪維國並指出，因應2028年半導體產業朝1.2兆美元規模邁進，公司三廠投資總額達35.88億元，預計可創造300多個就業機會。

黃水可指出，面對全球AI快速發展，不論終端或雲端應用都持續推升測試需求，對中華精測而言既是重大機會，也意味着必須把客戶服務做得更好。他提到，公司長期重視Quality、Cost、Knowledge、Delivery、Service等核心面向，並持續檢視改善進展，以提升整體競爭力。

黃水可也回顧，公司早期在資源有限下起步，逐步累積設備、製程與系統能力，才建立今日推動all in-house的基礎。他強調，all in-house不是口號，而是要真正做得出來；隨着AI與大數據持續導入，未來三廠也將不只是硬體升級，更會是由中華精測主導系統、軟體與運作邏輯的智慧工廠。

展望後市，黃水可表示，三廠完工後，中華精測不僅希望提供更多高品質產品，也期待帶動區域就業與相關材料、技術研發能量進一步提升。他並強調，公司現在纔剛開始，未來仍有很長一段路要走，將持續在AI帶動的新一波半導體成長趨勢中擴大布局。