致茂2025年獲利倍增

致茂（2360）昨（25）日召開法說會，公佈去年稅後淨利117億元，再創新高，年增1.22倍，每股純益（EPS）爲27.7元。

其中，去年第4季稅後淨利25億元，季減50%，年增73%，每股純益6.03元，爲同期新高。致茂同時公佈去年擬每股配發現金股利19.5元，配發率70%。

展望2026年，致茂強調，受惠客戶需求持續增溫，公司預期2026年將持續穩健成長。兩大事業體量測及自動化檢測設備與半導體及Photonics測試解決方案營收目標皆再創去年營收高點。

應用方面，致茂提到，量測及自動化檢測設備的營收貢獻主要自於AI伺服器所需之Power零組件（包含HVDC之導入)及儲能產業需求大增。半導體 / Photonics測試解決方案之成長動能將來自於幾個面向，第一、SLT持續受惠於AI / HPC / ASIC需求增長，第二、先進製程擴產帶動之Metrology需求提升及，第三、矽光子CPO的導入增進Photonics營收大幅增長。

法人看好，由於AI應用需求依然強勁，致茂今年首季營收可望維持相對高檔，甚至大幅優於過去幾年首季表現，表現淡季不淡。

法人分析，半導體測試屬於穩定的剛性需求，SEMI預估，半導體測試設備2026年持續看成長，致茂供應高單價之端設備給客戶，帶動毛利率攀升，後續營運可望持續穩健成長。

此外，去年臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）備受關注的「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，爲大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化與協作解除量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性，致茂、紘騰、志聖、閎康以及欣興皆是重要成員。