穎崴、旺矽、精測、雍智產能利用率高 啟動擴產

高效能運算（HPC）、ASIC與先進封裝需求升溫，穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）、雍智（6683）產能利用率維持高檔，四家業者同步啓動擴產與建廠計劃，加大資本支出掀起新一波擴張競賽。

穎崴董事長王嘉煌先前指出，公司已緊急承租高雄仁武廠，導入設備擴充產線，預計上半年產能提升三至四成，同時推進仁武自建新廠，目標明年底開出新產能，整體產能將放大二至三倍，配合擴產同步提升關鍵零組件供應能力，包括探針月產能規劃由350萬提升至年底800萬支，加工件產能亦將倍增，顯示對AI高階測試需求持續擴大的高度信心。

旺矽訂單能見度延伸至2026年底至2027年，亦加速擴產腳步。業界說明，公司今年重點放在垂直探針卡（VPC）與MEMS探針卡產能提升，整體規劃擴充約五成，其中MEMS產能更將倍增，主要集中於竹北廠區，此外隨高階探針卡需求暢旺，加上矽光子測試設備佈局逐步發酵。

精測受惠HPC與AI應用帶動，高速測試載板與探針卡需求強勁，產能同樣吃緊，公司說明，透過一、二廠空間重整與外部據點擴充，搭配新設備導入擴大整體產能，但新產能須經制造與客戶驗證，實際貢獻營收仍需時間發酵。精測三廠預計2027年底完工，2028年下半年投產。

雍智持續擴大高階探針卡與測試載板產能，並積極提高前段晶圓測試比重，公司已進駐竹北昌益園區，上海廠亦投入量產。