穎崴首季每股賺近二個股本 股價站穩10700元

穎崴董事長王嘉煌（右）與穎崴資深副總經理陳紹焜。圖／本報資料照片

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（4）日召開董事會，通過經會計師核閱之2026年第一季財務報表並公告營運成果，2026年第一季合併營收爲新臺幣29.8億元，季增33.39%、年增29.73%；毛利率爲43%，較前一季度增加1個百分點、較去年同期減少6個百分點；歸屬母公司稅後純益爲6.99億元，每股純益19.54，和營收同創單季歷史新高。

穎崴表示，營收續寫下單季新高，主因AI應用及需求大爆發，帶動公司高頻高速等高階產品線出貨量同步放大。

穎崴引用雲端服務供應商（CSP）最新公佈財報，在AI已逐步商用落地的同時，多家CSP持續上修資本支且來到歷史新高，AI的資本支出不僅是一次性投資，運算需求也從模型訓練走向推論，CSP產生的算力消耗進入長期且持續的週期，AI投資從重資產進入算力變現的階段，帶動產業進入更大規模、更長週期的擴張，對半導體供應鏈產生巨大的挹注。

IDC也針對AI發展表示，人工智慧已從催化劑跨入需求的基礎，正在以前所未有的速度消耗晶圓，這樣的需求基礎已經直接影響到記憶體、邏輯製程和先進封裝等產業區塊；穎崴掌握此趨勢，從FT、SFT、SLT皆可提供AI客戶相對應的解決方案，同時完整佈局晶圓測試 Wafer Sort，並提供最完整即時的全球技術支援，在半導體測試介面持續維持領先。

爲因應全球客戶需求，穎崴啓動加速擴廠計劃，於高雄仁武產業園區租賃廠房加速擴產進入產能拉昇，上月初啓用後，持續添購新機臺與陸續進機，截至目前爲止，新產能已達總產能30%，預估上半年新增產能達到總產能的40%；在產能持續滿載下，穎崴將資源整合優化與廠務效率極大化，加速放大產能，在第一時間滿足AI及HPC客戶的需求。