邑昇：加入德鑫半導體大聯盟 今年高階 PCB 營收佔比拚增

PCB廠商邑升實業加入德鑫半導體大聯盟。圖爲邑升簡榮坤董事長。 尹慧中／攝影

邑升（5291）今日公告2024全年營運成果，合併營收爲新臺幣9.86億元，營業利益0.07億元，稅後淨利0.16億元，每股稅後盈餘（EPS）0.39元，整體表現與2023年度相當。邑升於今日對外宣佈，正式加入德鑫半導體聯盟，該聯盟由家登於2023年發起成立。

邑升今日提到，正式加入德鑫半導體聯盟，該聯盟由家登於2023年發起成立，集合臺灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外佈局，今年更進一步成立「德鑫貳」半導體控股，邑升身爲臺灣高階高利基客製化PCB製程廠商，其終端應用亦包含半導體等相關事業，未來將隨聯盟大艦隊等18家成員，共同邁出臺灣、航向全球。

邑升提到，2024營收結構中，PCB佔近85%、LED自行車燈與e-bike則約15%，毛利率22%則略有成長，主要系因高階PCB產品訂單穩健增長挹注，未來PCB事業亦將持續往高階、高層板、高利基應用領域邁進，積極開發適用於工控/工業電腦、網通及伺服器之利基型高階產品，深耕高度客製化專業市場，並逐步汰弱成熟、中低階以下產品，以期釋出產能可承接更具獲利空間之訂單。

邑升提到，將擴大龜山廠產線佈局，預計將以擴建既有廠房方式，最快在今年底即可落成啓用，二期廠將以高階PCB產線爲主，並進一步提升製程水準，導入高階精密設備、自動化生產，同時整合LED自行車燈產線與e-bike組車廠，改善生產動線，提高產能效率。

邑升提到，爲擴大高階PCB事業佈局，邑升自2024年起開始參加全球各地之航太衛星展，今年亦將於3月11日起至13日前往美國華盛頓，攜手TASA國家太空中心及臺灣經濟部工業技術研究院（ITRI）參展 SATELLITE 2025，並於「Taiwan Space 臺灣館」中展示邑升在5G基地站用板及衛星通訊用板方面之研發與製造實力。

邑升提到，專注於高頻高速、低損耗之PCB材料研發與生產技術，今年將加強推廣衛星、航太及通訊產業高門檻應用領域之佈局，提供客戶完整高可靠度解決方案，預計在本次展會上展示包括地面（Gateway）、衛星酬載（Payload）到用戶終端（User Terminal）之PCB應用技術，樂觀隨着各國通訊與國防軍事政策推廣下，低軌衛星數量可望持續增長，使衛星訊號覆蓋率更加全面密集。

邑升提到，未來邑升將更加積極耕耘高階PCB技術，並加強拓展衛星通訊、航太、5G通訊等更高門檻應用領域，同時加速發展e-Bike及綠色運輸產品，未來公司將持續關注市場動態，靈活調整策略，強化高技術含量產品與事業佈局，以穩健步伐邁向全球市場，爲股東及所有利益關係人創造長期穩定的價值。