先進封裝熱 設備供應鏈吃補

臺積電2026年資本支出大幅上修，其CoWoS產能是重點觀察指標，預估2026、2027年整體CoWoS產能年增率仍高達64.4％及39.2％，臺灣相關成熟製程晶圓代工服務業者皆有望間接受惠外溢轉單效應。圖／本報資料照片

CoWoS年產能預估

2022年底ChatGPT橫空出世後，全球科技大廠大舉投入AI基礎建設，從資料中心、雲端運算到AI伺服器，龐大的資本支出讓半導體產業迎來新一波成長動能。

預估在雲端及邊緣AI的推動下，未來幾年AI相關半導體產值的年複合成長率有機會超過50％，其中最直接反映就是臺積電資本支出。臺積電將2026年的資本支出由420億美元大幅上修到520億到560億美元，這對市場釋放一個很明確的訊號：AI晶片還是供不應求。

對投資人來說，除先進製程之外，臺積電的CoWoS產能是重點觀察指標，預估2026、2027年整體CoWoS的產能年增率仍高達64.4％及39.2％。另，在去中化背景下，臺灣相關成熟製程晶圓代工服務業者皆有望間接受惠外溢轉單效應，以及AI晶片所需中介層的代工服務合作。

除了晶圓代工，另一個值得注意的重點是臺灣半導體設備廠的角色正在改變。過去全球晶圓廠的資本支出商機，大多掌握在應用材料、艾司摩爾、科磊等國際大廠手中，這些公司在前段製程累積了深厚的技術與客戶基礎，讓後進者很難切入。

但隨着摩爾定律逐漸放緩，晶片效能與能耗的突破開始更多仰賴先進封裝、異質整合與晶片設計創新，資本支出的重心也逐步從「前段製程設備」轉向「後段封裝與測試設備」。

由於後段製程與先進封裝需要和晶圓廠、晶片設計公司密切合作，本土廠商在溝通速度、客製化能力與現場支援上必然更有彈性，而臺積電也計劃在2030年時將本土的零配件及設備採購的比重由目前的45％提高至60％。

此外，提供耗材、化學品與測試服務的公司，也逐漸成爲投資人關注的焦點，這些公司雖然規模不大，但在特定製程環節具備技術深度與客戶黏着度，隨着AI與先進封裝需求擴大，以及臺積電本土化政策，長線成長空間值得留意。