TrendForce：AI 伺服器散熱革新 液冷加速取代氣冷邁向主流

全球調研機構TrendForce在14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC設計、摺疊手機、AR眼鏡，及電源架構、液冷散熱和AI伺服器，TrendForce認爲，隨着 AI 模型規模持續擴張、伺服器功耗快速飆升，散熱技術正成爲AI基礎設施升級的關鍵，液冷技術加速取代氣冷邁向主流。

TrendForce表示，過去以氣冷爲主的伺服器架構，已難以應對單機功率動輒上千瓦的高熱密度挑戰；液冷技術因此崛起，成爲全球雲端業者與資料中心轉型的核心解方。

TrendForce指出，液冷系統藉由水冷板(Cold Plate)、分歧管(Manifold)、冷卻分配系統(CDU)等關鍵零組件設計，顯著提升散熱效率並降低電力使用效率(PUE)，同時帶動相關散熱供應鏈在零組件的技術突破。

TrendForce強調，隨着輝達（NVIDIA） GB200/300、超微（AMD）MI450與雲端業者自研AI ASIC平臺陸續導入液冷架構，2026年起液冷伺服器出貨佔比將加速上升，正式邁入主流時代。液冷不僅是散熱技術的革新，更是 AI 資料中心邁向高效能、低碳永續的關鍵轉折點。