同欣電2026年動能轉強

同欣電總經理呂紹萍。聯合報系資料照

泛國巨集團半導體構裝廠同欣電（6271）昨（14）日舉行法說會，總經理呂紹萍指出，受惠高頻光纖通訊模組需求明顯升溫，加上AI資料中心帶動陶瓷基板需求走揚，以及車用與手機影像產品回溫，上調今年業績成長幅度。

同欣電原本預期，今年營收將年增中個位數百分比（4%至6%），如今上調成長幅度預估，全年動能轉強。

呂紹萍表示，整體來看，今年營運將回復過往季節性走勢，第1季落底後，第2季營收可望季增高個位數百分比，第3季續揚，第4季相對樂觀，全年逐季成長，主因終端需求回溫與新應用放量，營運節奏較去年明顯改善。

就產品動能觀察，高頻通訊模組爲今年最大成長引擎之一。呂紹萍說，同欣電聚焦低軌衛星與光纖通訊應用，以光通訊成長最爲突出。

他指出，隨着資料中心高速傳輸需求攀升，400G升級至800G趨勢明確，帶動模組需求快速擴大，預期光通訊佔比將持續提升，成爲通訊事業主力來源。

低軌衛星方面，客戶正進行世代轉換，若新一代系統順利推進，後續亦具放量潛力。

AI相關應用方面，陶瓷基板需求升溫，呂紹萍點出，AI資料中心對於雷射元件與散熱管理要求提升，帶動陶瓷基板在雷射封裝與熱控（TEC）應用的使用量增加，相關產品比重將持續攀升，成爲另一項關鍵成長動能。

影像產品方面，車用與手機應用亦逐步回穩，呂紹萍透露，第1季車用產品營收佔比達61%，即便電動車市場前期成長趨緩，近期國際油價波動帶動下，市場需求出現回溫跡象，後續需觀察是否形成長期趨勢；手機影像感測需求也隨終端回補庫存逐步改善。

同欣電持續擴大海外據點，菲律賓廠目前營收佔比約三成，並已啓動新廠建設，未來將導入陶瓷基板與功率半導體封裝產線，同時承接部分自臺灣轉移的影像產品產能，隨新產能開出，佔比可望進一步提升。

同欣電預估，今年資本支出約10億元至14億元，與過去兩年相當，主要用於產能擴充與製程優化，以因應AI與高速通訊應用需求成長。