《通網股》AI資料中心帶動CPO需求翻揚 衆達-KY一度亮燈

衆達-KY看好AI帶動的高效能運算(HPC)需求持續升溫，全球超大型資料中心（Hyperscale Data Center）面臨散熱與能耗壓力，降功耗已成爲關鍵課題。公司表示，以每bit功耗壓低到1pJ以下爲目標的共同封裝光學(CPO)勢在必行，與大客戶博通（Broadcom）合作的Bailey CPO ELSFP專案已進入量產前準備階段，樂觀看待2026至2027年有望啓動大規模商用。

資料顯示，Hyperscale Data Center在2024年初已突破1,000座，預計年底將達約1,136座；過去四年數量已翻倍，未來四年有機會再翻倍至逾2,000座，年複合成長率自17%上修至18.4%。衆達-KY指出，AI運算推升資料流量與算力需求，同時帶動邊緣計算建置加速，成爲資料中心迅速擴張的主因，也放大對高效能、低功耗光互連的需求。

在CPO領域，衆達-KY與Broadcom合作的51.2T TH5-Bailey CPO被視爲業界首批邁入量產階段的共同封裝光學解決方案之一，由衆達-KY供應CPO ELSFP。公司指出，相較可插拔式光模組，CPO方案可望節省約65%功耗，相較LPO亦可減少約35%，現行1.6T光模組功耗約爲4pJ/bit，而CPO目標鎖定在小於1pJ/bit，大幅有助資料中心在能耗與熱管理上的壓力緩解。衆達-KY自四年前即投入CPO開發，隨着產業對能效目標愈趨嚴格，CPO與相關先進封裝被視爲必然趨勢，公司亦看好未來兩三年將迎來放量起飛期。