探針卡自動化商創新服務　預計4月下旬上櫃

▲創新服務董事長吳智孟。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

探針卡自動化設備商創新服務（7828）將於3月25日辦理上櫃前業績發表會，預計於4月下旬上櫃掛牌。創新服務114年度合併營收7.16 億元，毛利率76.25%、EPS 6.33元，營收表現年成長76.40%，主系半導體先進製程技術演進、受惠AI應用之終端客戶需求強勁，加上該公司已成功開發出MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，使MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨，維持強勁成長及高毛利率實績。

創新服務主要從事半導自動化設備開發、製造及銷售業務，目前主要產品爲MEMS探針卡自動化設備（包括自動植針、檢測、鑽孔、返修…等設備），同時開始進行MEMS探針卡代理銷售業務與規畫整卡自動化返修服務。另外IC FT測試段亦投入PoGo Pin Test Socket之自動化檢測、植pin及檢測設備開發、製造及銷售。高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋Wi-Fi Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP 等應用。最近二年度營收比重雖集中於半導體設備收入，然創新服務已建立「三引擎」營運模式，中長期三引擎將使產品別營收三足鼎立，爲未來維持高成長之趨勢動能。

其中動能引擎一爲深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備，創新服務目前已成功開發MEMS探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，相關之探針卡製造與後段返修自動化之相關設備，皆爲未來AI晶片高成長測試需求下探針卡製造與維修所需之必要設備，能有效協助客戶提升其生產效率。此外，該公司與探針卡國際大廠Technoprobe策略結盟效益已顯現，除自動化植針設備受惠於Technoprobe持續擴大產能形成穩定之營收來源外，創新服務2025年期間亦陸續完成探針卡整線自動化設備開發及驗證，首批設備已於2025年Q4正式交機，隨着Technoprobe集團推動產線及其供應鍵自動化升級，創新服務整線設備將可望進入規模化導入階段，推動設備業務業績成長。

動能引擎二爲增加經常性收入，創新服務藉由與探針卡大廠Technoprobe S.p.A.(TP公司)策略合作，積極佈局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務，建立由材料端至整線自動化解決方案之完整佈局，有助於創新服務進一步導入植針設備及探針卡製程&返修設備；並能有效提升客戶黏着度，進而提供探針卡整線自動化維修代工服務以創造持續性業務，增加穩定之經常性收入，降低客戶因設備採購週期產生的營收波動。

動能引擎三則是開拓新利基產品高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板，創新服務歷經三年已成功開發微銅柱移轉全自動化生產線，銅柱巨轉模組產品適用於高深寬比、高導電、高散熱、異質整合封裝、功率模組封裝等銅柱導通連結。

新一代電子裝置對高度集成化模組需求迎來結構性轉變，傳統錫球結構在立體化封裝低耗電、高寬深比及更高I/O密度設計的趨勢下將面臨物理極限，創新服務的高密度端子銅柱模組具備高結構穩定性及高寬深比特性，同時可延伸至更高密度I/O數量的部署，提供次世代高密度、高度集成互連之解決方案，此產品已於智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等應用客戶證驗中，預計2026年下半年陸續進入量產。

隨着AI算力的提升帶動先進封裝尺寸持續擴大，3D封裝基板(Substrate)面臨翹曲與材料供應瓶頸。玻璃基板因具高頻訊號傳輸能力與低熱膨脹係數特性，具成爲次世代IC 載板的潛力，創新服務的銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）模組產品已獲國際客戶規劃導入CoWoS製程中，預計 2026 年下半年完成驗證，2027年量產。

預期在AI的應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長及創新服務已開發出整線探針卡自動化設備可滿足客戶需求之情況下，115年度營收強勁成長與維持高毛利率表現應屬可期。展望未來，隨着新利基產品高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板的驗證期過後，陸續進入量產期，屆時又能爲創新服務帶來另一波強勁的成長動能。「三引擎」營運模式的發展方向，使創新服務前景具高度發展性。