臺積電熊本2廠傳改做4奈米晶片！　《日經》：工地機具全撤

▲臺積電熊本廠外觀。（圖／記者高兆麟攝）

記者閔文昱／綜合報導

《日經亞洲》（Nikkei Asia）近日報導指出，臺積電正重新評估日本熊本第二座晶圓廠的製程規劃，考慮將原定的6奈米與7奈米，直接升級至更先進的4奈米，以因應AI熱潮帶動的高階晶片需求暴增。多位知情人士透露，若最終決策拍板，不僅廠房需重新設計，也可能導致量產時程延後。這座工廠今年10月底纔剛動工，原計劃於2027年啓用。

日經比對工地最新畫面發現，熊本二廠從11月的重機雲集、施工繁忙，到12月初已明顯停工，多數設備撤離。供應鏈人士也證實「工地確實停了」，但強調是因應設計調整，而非資金問題。報導指出，AI晶片市場快速升溫，使6/7奈米定位不再符合需求，包括輝達（NVIDIA）Blackwell系列、蘋果A系列等產品都全面走向更尖端製程。

除二廠進度調整外，臺積電也暫緩替熊本一期增添設備。該廠目前生產40奈米、28奈米，以及較先進的16奈米與12奈米晶片，用於工業、車用與消費性電子。日經先前曾報導，一期至少到2026年不會擴增設備，如今更傳出臺積電已通知多家供應商「2026年全年都無須新增設備」，顯示成熟製程需求疲弱、AI需求強勢轉向的新趨勢。

市場自2024年以來對6/7奈米晶片需求下滑，使臺積電臺中廠等相關產線的產能利用率不若過往，反映大型客戶如 NVIDIA、蘋果、Google、亞馬遜等，已幾乎全面轉用4奈米以下製程。日經也指出，臺積電過去曾在高雄Fab 22將規劃由6奈米與28奈米改爲2奈米，顯示公司會依市場需求彈性調整架構。

兩位知情人士透露，臺積電還在評估是否把先進封裝技術CoWoS也帶到日本，該技術爲當前AI晶片的關鍵組裝程序，目前產能高度集中在臺灣，形成全球供應鏈瓶頸。不過這些計劃都尚未定案。對於外界傳聞，臺積電僅迴應「公司不評論市場臆測」，並表示日本專案仍持續推進，與合作伙伴正在討論施工細節。