臺化衝碳化矽晶片

臺化（1326）強攻人工智慧（AI）、矽晶圓領域，臺化表示，2026年將積極切入人工智慧（AI）、半導體暨特用化學品。

臺化表示，今年將持續聚焦碳化矽晶片領域，拓展研發量能，並朝12吋技術開發邁進。

法人指出，臺化碳化矽6吋晶圓已實驗成功，計劃一年內朝向8吋前進，未來將積極尋找合作伙伴，並看準電動車、AI伺服器等前瞻高階應用的潛力。

特別的是，臺化去年9月宣佈斥資6,125萬元，入股機光科技，其中，太陽能電池材料，鈣鈦礦感光材料備受矚目。

臺塑四寶近日也正式簽署合計1,000億元聯貸案，充實營運資金並加速轉型步伐，高值化佈局引發期待。其中臺化聯貸金額320億元，將加速產品轉型、事業轉型、低碳轉型、能源轉型及數位轉型等五大目標。