臺股收盤下跌488點再探月線 臺積電收低20元

臺股5日收盤下跌488.54點，終場以31,801.27點作收，成交量6,900億元；臺積電（2330）收盤價1,765元，下跌20元，跌幅1.12%。中央社

臺股5日收盤下跌488.54點，終場以31,801.27點作收，成交量6,900億元；臺積電（2330）收盤價1,765元，下跌20元，跌幅1.12%。

今日成交金額大且走高爲：友達（2409）、勤誠（8210）、威剛（3260）、兆赫（2485）、環宇-KY（4991）、旺矽（6223）、國碩（2406）、富世達（6805）及營邦（3693）；成交金額大且疲軟者則爲：聯發科（2454）、欣興（3037）、南亞科（2408）、華通（2313）、華邦電（2344）、臺達電（2308）、景碩（3189）、羣創（3481）及臺光電（2383）。

羣益投顧表示，年關前資金持續調整加上美股回檔，預期短線走勢仍偏震盪，惟實質買盤可望陸續進場支撐。

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，短期利空可能帶來估值修正，但未必動搖產業長期價值；投資策略的關鍵在於，辨認「情緒性波動」與「基本面反轉」差異。

在多條AI供應鏈中，謝文雄最強調的「黑馬」是記憶體。謝文雄指出，過去兩年產業處於去庫存階段，多數業者擴產保守；但AI伺服器需求快速放大，且高頻寬記憶體（HBM）因毛利更高而優先取得產能配置，連帶排擠一般DRAM與NAND的供給，形成更全面的供需失衡。

謝文雄形容，記憶體報價正處於「主升段」的核心原因，在於新產能開出需要時間，建廠與良率爬升通常以年爲單位計算，短期內供給彈性有限；同時AI不僅是「處理資料」，更是「生成資料」，模型推論結果、企業私有資料庫與向量資料庫等需求同步增長，使儲存需求不再只靠手機、PC 更新週期驅動，而是轉向由AI產業本身推動的長期結構性成長。此外，市場對記憶體的評價方式正在轉變：過去記憶體常被視爲景氣循環股，估值偏向以淨值比等指標衡量；但在AI帶動的需求更可見、更長期之下，投資人開始提高對其獲利延續性的定價權重，估值框架逐漸往獲利成長導向靠攏。

除記憶體，謝文雄認爲下一個被市場重新定價的主題，是光通訊與共同封裝光學（CPO）。AI 算力上升帶來的挑戰，不只是GPU更快，而是整個資料中心在「傳輸」與「能耗」上遭遇物理限制：當算力密度提高，傳統銅線傳輸的損耗與功耗會逐步逼近天花板，導致資料在叢集內的移動成本攀升，拖累整體效率。部分雲端巨頭已透過光學電路交換（OCS）等方案提升叢集效能與資源調度效率；一旦大型雲端服務商率先驗證光學架構可行性，其他陣營便會面臨「不跟進就落後」的競爭壓力，進一步帶動光源、光連結、封裝與相關材料需求。謝文雄強調：「晶片再快，如果傳輸跟不上，算力也會被迫閒置。」而這正是光互連成爲下一波投資焦點的原因。

在硬體供應鏈的另一端，看好測試設備與測試介面產業。謝文雄指出，隨着晶片功能複雜度提高、面積變大、封裝形式更先進，測試程序與測試時間往往呈倍數成長；一旦單顆晶片測試時間從一倍拉長到兩到三倍，若出貨目標不變，設備需求就必須同步擴張，測試產能因此成爲新的供給瓶頸。這類「隱形產能」的擴張通常不如前段製程那樣被大衆熟知，卻是先進晶片量產不可或缺的一環。謝文雄提醒，測試環節的投資循環往往滯後於晶片需求，但一旦啓動，通常具備更長的能見度。

「缺」字當頭的市場結構：零組件卡關，報價易漲難跌。謝文雄將目前產業狀態總結爲「聯通管效應」：AI 供應鏈由多個環節串接，只要任何一個零組件或環節卡關——不論是記憶體、電力、散熱、材料、封裝或測試——最終整體出貨就會被限制，價格與毛利因此更容易形成上行黏着度。他謝文雄強調，這也是爲何在需求仍強的階段，相關零組件報價往往「易漲難跌」。