三星「夢幻半導體」2028年量產

消息傳出，三星電子計劃2028年量產矽光子晶片。這種晶片有「夢幻半導體」之稱，傳輸速度更快，要藉此縮小與臺積電（2330）的差距。

韓媒Hankyung報導，業界人士說：「三星與臺積的真正決戰，將在三星量產矽光子時開打」。外界估計，三星技術落後臺積電三年。三星採用一站式服務（turnkey）策略來凸顯優勢，打算把矽光子用於HBM、系統半導體、先進封裝。

三星發佈矽光子晶片的發展藍圖，2027年將聚焦於取得關鍵技術，包含結合光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）；PIC能將光訊號轉變爲電訊號，EIC可控制電流流通，爲邁向量產的重要階段。

三星打算在2028年開始整合矽光子與AI半導體。2029年擴大應用範圍，把矽光子與封裝晶片整合。封裝晶片內有圖形處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM），如此一來，數據能在運算晶片和記憶體之間快速移動，可提高AI工作的表現。

矽光子用光訊號收發資料，速度遠快於當前的銅線傳輸。去年以來，輝達執行長黃仁勳每次現身公開場合，都會提到矽光子；輝達近來並對美國矽光子公司Lumentum投資20億美元。