三大因素 推升導線架價格

半導體封裝關鍵材料導線架再掀漲勢，業界分析，這波導線架報價調升，是由「原物料成本飆升、下游需求復甦、供應鏈結構調整」等三大關鍵要素同步推動。

業界說明，導線架屬於高金屬用量封裝材料，主要原料包括銅合金，並依應用不同搭配金、銀等鍍層。近期金、銀、銅價格齊步走揚，金價一度逼近每盎司5,000美元，銀價站上百美元關卡，銅價亦維持在每公噸1.3萬美元以上高檔水準，明顯墊高導線架廠商的製造成本。

其次，下游需求復甦與結構轉變，爲漲價提供更強的支撐。業界分析，隨着AI伺服器、高效能運算與電動車相關應用成長，功率元件、電源管理晶片與高階封裝需求同步升溫，特別是AI資料中心導入高壓直流電（HVDC）與高功率密度設計後，晶片對導線架在導電性、散熱與可靠度上的要求明顯提高，用量與單價同步提升。

第三是供應鏈調整與產能結構變化，強化導線架廠定價能力。