日砸巨資挺晶片國家隊 對Rapidus加碼40億美元

日本政府11日批准追加補貼Rapidus 6,315億日圓（40億美元），藉財務支持這個日本半導體國家隊的代表，加速投入競爭激烈的人工智慧（AI）晶片製造領域。

這筆資金將列爲Rapidus替富士通研發的經費，日本政府也希望藉富士通這個第一波客戶能讓Rapidus順利起步。經濟產業省11日表示，隨着這筆新資金注入，截至2027年3月的年度爲止，官方對這家新創公司的資助和投資總額將達到2.6兆日圓（約163億美元）。經產省指出，外部委員會視察Rapidus位於北海道的晶圓廠後，已認可該公司的技術進展。

Rapidus去年開始研發2奈米晶圓，目標是在2027年量產先進半導體，也有助降低日本對臺積電的依賴。決策者認爲，Rapidus在AI、機器人及量子運算領域的成功和技術自主，攸關日本的國家安全。

不過，這家日本晶片業者目前仍遠遠落後臺積電，臺積電去年已開始量產2奈米晶片，且是輝達和蘋果公司（Apple）的首選代工廠。

經產省在聲明中表示，Rapidus計劃在2031財政年度左右，首次公開發行股票，並打算一部分透過政府融資保證，向民間爭取約3兆日圓的融資。Rapidus已啓用在北海道的分析設施，透過檢測以提升晶圓良率，並已啓動後段製程研發中心。

臺積電去年8月爆發機密外泄，是離職前往東京威力科創任職的工程師所爲，而東京威力科創又和Rapidus有密切淵源且互動頻繁。