日月光砸逾42億元買廠房 挺進高雄楠梓擴充先進封測產能

全球封測龍頭日月光投控。聯合報系資料照

記憶體與AI封測需求持續升溫，封測龍頭日月光投控（3711）24日公告，子公司日月光半導體制造董事會通過兩項與關係人宏璟（2527）建設的重要不動產交易案，一是砸下42.31億元買下中壢第2園區新建廠房 72.15% 產權，二是採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第3園區第1期廠房與智慧物流大樓，以因應先進封裝測試產能需求急速攀升。

日月光說明，中壢第2園區廠房位於桃園市中壢區自強四路26號，原爲與宏璟建設合建開發，雙方持分分別爲日月光 27.85%、宏璟 72.15%。此次公司依合建契約行使優先承購權，購入宏璟所持有的 72.15% 建物及土地產權（建物約14,065.17坪、土地約2,119.02坪），將做爲中壢分公司高階封裝測試新增產線使用；交易金額 42.31 億元來自兩家專業估價機構報告，並取得會計師合理性意見後，由董事會決議通過。

另一案則是鎖定高雄楠梓科技產業園區第3園區素地開發。公司表示，第1期計劃由公司提供約 7,533.76 坪租賃基地，由宏璟建設出資興建廠房及智慧物流大樓，合計樓地板面積約 26,509.3 坪，採「合建分屋」機制分配權利價值，雙方合建分配比例爲日月光 3%、宏璟 97%，同樣依專業估價結果與協議平均值覈定，並依公司取得或處分資產相關程序辦理。

日月光強調，透過中壢既有園區擴產及高雄楠梓新園區整體規劃，可同步強化先進封裝與測試產能佈局，兼顧短期AI急單需求與中長期在臺深耕高階製程的競爭力。