日月光財報／首季獲利141億元、年增逾8成 EPS 3.24元

日月光投控。本報系資料庫

封測龍頭日月光投控（3711）29日於法說會前公佈2026年第1季財報，單季合併營收1,736.62億元，季減2%、年增17%；毛利率20.1%，季增0.6個百分點、年增3.3個百分點；營益率10.1%，季增0.2個百分點、年增3.6個百分點。在半導體封裝測試業務獲利改善帶動下，首季歸屬母公司淨利141.48億元，季減4%、年增87%，每股稅後純益3.24元。

分業務觀察，半導體封裝測試第1季營收1,124.34億元，季增2%、年增30%；其中封裝營收896.73億元，季增3%、年增29%，佔封測業務比重79.8%；測試營收210.41億元，季增1%、年增31%，佔比18.7%；材料直接銷售16.21億元，季增20%、年增33%。

半導體封測業務毛利率爲26.0%，雖較去年第4季26.3%微降0.3個百分點，但較去年同期22.6%明顯提升3.4個百分點；營益率14.1%，季減0.6個百分點、年增4.5個百分點，顯示相較去年同期，封測本業獲利能力已顯著改善。以產品組合來看，Bump／FC／WLP／SiP佔封測營收49%，打線封裝佔24%，測試佔19%，其他佔7%，材料約佔1%。

合併業務方面，日月光第1季半導體封測營收約1,116.23億元，電子代工服務營收613.61億元。從近五季趨勢觀察，合併毛利率自去年第1季16.8%逐步升至今年第1季20.1%，營益率也由6.5%升至10.1%，反映半導體封測景氣回溫與營運效率改善。

展望本季，日月光投控表示，以目前業務狀況及匯率假設1美元兌31.8元新臺幣估算，預期第2季合併營收將季增7%至9%；合併毛利率將季增20至100個基點；合併營業利益率將季增50至120個基點。換言之，公司預期第2季營收與獲利率可望同步優於首季，營運動能將延續回升態勢。