聯茂3月營收月增29% 強打超低耗損基板材料搶市

聯茂董事長陳進財。聯合報系資料照

銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）昨（5）日公佈3月合併營收33.7億元，創歷史新高紀錄，月增29.11%，年增13.8%；首季合併營收91.43億元，也是單季歷史新高紀錄，季增2.54%，年增20.62%。

聯茂鎖定AI商機，今年推出新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料搶市。聯茂強調，已經於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及多家PCB板廠認證，法人看好今年將逐漸貢獻營收。

業界指出，因應AI伺服器算力提升及資料傳輸高頻寬、低延遲需求，PCB上、中游材料升級趨勢明確，其中，輝達的NVL144 CPX率先導入M9，伴隨雲端服務供應商（CSP）自主ASIC材料等級也從今、明年由M7至M8升級至M8至M8+，PCB設計層數由22至26層朝30層以上方向前進，升規趨勢明確。

隨着大廠規格升級，助益供應商單位價值提升明顯，聯茂新一代AI伺服器推出後，伴隨高階車用電子成長動能延續，今年營收、產能利用率可望逐季升溫。

產能規劃方面，聯茂泰國廠位於巴真府（Prachinburi），是該公司因應AI伺服器需求爆發與地緣政治風險，斥資逾20億元興建的東南亞重要生產基地，第一期月產能30萬張已於2025年第3季投產，主要生產高階電子材料，並規劃2026年底前擴充第二期，月產能再增30萬張，產能分配與認證進度順利。

法人看好，聯茂今年有四大成長主軸，包括AI伺服器、IPC（工業電腦）、高階網通／交換器及低軌衛星等，尤其低軌衛星產品預計在2026年第3季起放量，成爲推升該公司營收與毛利率的重要支撐。