聯發科手機晶片出貨猛 連21季位居全球第一

聯發科董事長蔡明介。聯合報系資料照

臺灣IC設計龍頭聯發科（2454）昨（15）日公佈，已經連續21個季度、合計超過五年位居全球手機晶片出貨量第一寶座。聯發科並乘勝追擊，推出全新天璣9500s與天璣8500等兩款手機晶片，持續擴大市場版圖，獲得小米、OPPO、vivo等大客戶的強力支持。

聯發科昨日舉行天璣晶片新品發佈會，資深副總徐敬全表示，天璣9000系列及天璣8000系列是該公司取得領先的雙引擎，幾個月前發佈天璣9500旗艦晶片，帶動聯發科在中國大陸非蘋旗艦市場市佔率不斷提升，已達36％。

在中高階市場方面，聯發科的天璣8000系列是爲年輕人打造的輕旗艦產品，目前該公司在全球非蘋的非旗艦市場市佔率更是已經接近60％。

徐敬全指出，天璣家族再迎來上述兩個新成員， 天璣9500s與天璣8500是「天璣雙芯 全域制勝」，其中，天璣8500爲遊戲而生，天璣9500s則讓旗艦機體驗觸手可得。

聯發科大客戶、小米集團手機部副總裁李俊昨天現身聯發科新品發表會站臺力挺，並於現場宣佈，旗下紅米Turbo 5 Max將是天璣9500s的首發機種，這也是其Turbo系列首度搭載天璣新一代旗艦晶片。

李俊提及，小米與聯發科已經有12年的合作關係，共同推動手機行業的進展，彼此是親密的戰略合作伙伴。尤其在5G時代，聯發科的晶片覆蓋智慧手機、PC、平板、電視、智慧汽車等諸多領域，小米也將集團戰略升級，所以雙方的合作從廣度與深度來看都在不斷地加強。

除了小米之外，vivo與OPPO高層也分別透過影片表達對聯發科的支持。

聯發科指出，天璣9500s採用3奈米制程和全大核架構，希望進一步普及旗艦體驗，八核GPU含一個主頻達3.73GHz的Cortex-X925超大核、三個Cortex-X4超大核、四個Cortex-A720大核。

天璣9500s並整合旗艦級AI處理器NPU，擁有卓越的裝置端AI性能，並針對生成式AI推理、多模態模型等進行優化，以建構旗艦裝置端影像、內容生成等多元能力。

至於天璣8500則採用高能效4奈米制程，其全大核架構CPU包含八個主頻最高可達3.4GHz的Cortex-A725大核。

聯發科強調，在多核測試中，天璣8500的CPU效能比前一代天璣8400提升7％，也優於競爭對手去年推出的輕旗艦產品。至於在GPU方面，架構也全面換新，使得其峰值提升達25％，且峰值效能下的功耗可降低20％。