《科技》美光收購力積電銅鑼廠 2027年全球DRAM供給可望上修

TrendForce表示，2025年下半開始，ASIC和AI推論分別帶動HBM3e、DDR5需求，並推升整體DRAM利潤率，促使Micron加速擴充產能。本次收購PSMC銅鑼廠包括土地及廠房、無塵室，預期Micron將可在2026至2027年分批移入既有及新訂購的設備，以DRAM先進製程的前段設備爲主，並於2027年投入量產。預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。

據TrendForce統計，2025年第三季Micron在全球DRAM產業的營收市佔率爲25.7%，排名第三。2024年起AI帶動HBM、DDR5、LPDDR5X等先進製程DRAM產品需求，Micron除了持續執行美國ID1、新加坡HBM後段產能建設，便已積極向外收購廠房，以縮短產能建置時程。在銅鑼廠之前，Micron在臺灣已收購AUO友達(2409)臺南廠2座、AUO Crystal在臺中的廠房，以及Glorytek的臺中廠房，作爲wafer probe(晶圓測試)、metallization (金屬化)、HBM TSV等各項用途。Micron亦規畫將部分新加坡NAND Flash無塵室改用於DRAM metallization。

觀察此次銅鑼廠收購案對PSMC力積電的意義，其現有DRAM產能主要採用25nm、38nm製程，因此其DDR4產線暫時止步於容量較小的產品。近日PSMC與Micron簽署合作意向書後，預計未來一年內將獲得Micron授權1Y nm製程，後續並有機會再取得1Z nm製程授權，可支持其提升DDR4產品容量。此舉將有利PSMC保持在consumer DRAM市場的製程競爭力，同時擴大位元產出，又不與Micron的先進產品線互相競爭。

至於市場評估DRAM是否明年將不再缺貨？法說剛結束的南亞科(2408)總經理暨發言人李培瑛提到，尚須評估量產進度與產能規畫，目前無法置評。

下週將舉行法說會的封測廠力成(6239)，市場認爲Micron美光購買力積電(6770)P5廠，將在明年下半年開出新產能，雖然Micron和力積電將合作後段高階封裝，但力成爲Micron長期合作伙伴，專精記憶體封測已久，良率佳，因此Micron產能增加，亦有利力成未來業績成長。