均華、印能 瞄準逾120天

半導體仍是臺灣供應鏈今(2026)年的產業重頭戲，均華（6640）與印能科技（7734）等相關個股可望受惠。權證發行商建議，投資人可挑選價內外15%內、距到期日超過四個月的相關權證短線操作。

均華去(2025)年每股純益（EPS）12.75 元，年減12.8%。去年受AP7工安、淹水等問題，客戶遞延至去年第4季開始進機。均華今年營運將受惠主要客戶CoWoS產能擴充，包含AP7、AP8、OSAT CoW產能、oS 外包訂單，以及WMCM擴產所需關鍵設備。2026-2028年OSAT持續擴增先進封裝設備、廠務工程等產能。

均華Die Bonder機臺將成爲2026-27年主要成長動能。今明兩年受惠OSAT客戶CoW產能建置，DieBonder 設備平均單價較Sorter高，且今年下半年出機量將顯著提升，預期營收佔比提升至38%、47%，有望超過Sorter機臺成爲公司先進封裝主要成長動能，並預估2026-27年先進封裝佔比有望提升至93%、95%。

印能科技今年受惠臺積電CoWoS-L量產線與CoPoS實驗線、日月光投控FOCoS量產線產能建置動能，並積極推廣先進封裝客戶防翹曲WSAS機型、BPO機型、中國大陸AI相關客戶BMAC／CMAC／SMAC測試機型，前景看好。

印能針對防翹曲機型投入多年時間研發，初期推出「接觸式」氣囊機型，可抑制方形Underfill 製程哭臉、笑臉翹曲問題；後期推出「非接觸式」機型 ， 主要針對Underfill製程前的翹曲問題，已開發出WSAS-C（CoPoS、FOPLP）、WSAS-V 等機型，WSAS機型下半年小量出貨，成爲新成長動能。