晶呈切入矽光子領域

半導體特用氣體廠晶呈科技（4768）開拓多元產品線，加碼佈局TGV玻璃載板，期以技術應用，切入矽光子領域。公司近日表示，TGV載板生產、導入進度提前，預估明年第1季開始貢獻營收，並預計明年相關TGV產品營收倍增。TGV提前放量，法人看好相關產品需求前景及成長空間，並認爲將改善目前獲利結構。

法人指出，晶呈科技將氣態分解融蝕技術應用於TGV玻璃載板，開發特殊氣體在蝕刻、去膜與鑽孔等領域的應用。今年推出新產品、CPO光纖束導基座，適用於矽光子與其他光引擎之CPO光電整合應用。

公司透露，目前已與14家客戶進行合作，包含三家高階封裝載板製造商、AI CPO IC設計公司、通信及AI高階封裝廠，及一家高階探針卡公司，都已有小量訂單並陸續出貨，自行預估至2026首季，LADY製程TGV相關應用產品，有望貢獻八位數營收。晶呈科技第3季特殊氣體營收2.23億元、溼式化學品698.9億元、其他產品1,048萬元。

產能部分，現階段一條產線、月產能5,000片，主要因應客戶初期需求，但未來三年將積極進行產能擴充，至2029年希望能達到120條產線。

晶呈科技今年前三季營收5.81億元，年減23%；前三季稅後淨損458萬元，每股淨損（EPS）0.1元。晶呈科技發言人張永宏表示，前三季營收、獲利較去年下滑，主因是黃光（雷射氣體）降價，加上前兩季出口衰退、接近停擺所致。惟9月起出口動能已恢復，第3季營收2.41億元，季增42.4%、年減7.6%。

公司表示，TGV玻璃載板前景可期，研發團隊開發出自有專利氣相蝕刻設備，可應用於高精度玻璃鑽孔技術，包含用於高精度玻璃鑽孔的LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）製程，及用於金屬填孔與導通形成的MAN（Micro Array Nanopin）製程，兩項技術協同打造高密度、高可靠度的先進封裝平臺，打入高速運算（HPC）、AI 伺服器、光電與 3D IC 相關應用。

此外，溼式化學品（去光阻液）今年前三季產能大增逾2倍，第3季佔營收3%，發言人張永宏表示，看好該產品受市場需求帶動，出貨將持續成長。