精測：2026年業績一定創高 桃園三廠動土 2028年投產

中華精測桃園三廠動土典禮。記者朱子呈／攝影

晶圓檢測介面解決方案大廠精測（6510）總經理黃水可表示，受惠AI、HPC與ASIC帶動測試需求快速升溫，今年業績「一定會」創新高。因應客戶長線需求，精測啓動廠區調整、設備移機與外租場地擴產，8月底、9月左右新增產能陸續到位，總產能翻倍，挹注第4季或明年第1季營收。

精測昨（20）日在桃園平鎮舉行三廠動土典禮，預計2028年投產，產能可望在今年的翻倍基礎上再增一倍。黃水可表示，精測今年整體表現將逐季成長，營收成長幅度有望突破三成。第3季起的成長力道須視擴產進度是否順利而定，若產能如期開出，表現有機會再上修。

黃水可表示，這波擴產搭配一、二廠既有空間重新配置，把部分設備與產線挪至外部據點後，再導入新設備，整體總產能同步擴大。若客戶原先承諾的訂單都順利進來，新增設備效益會逐步顯現。

黃水可指出，三廠預計2027年底完工，2028年下半年正式投產，朝全自動化方向規劃。以既有PCB載板、探針卡等測試介面產品爲主，承接部分新產品測試，是下一階段成長的重要基地。三廠投產後空間明顯改善，未來可依客戶需求彈性擴充，若需求延續，2028年後產能「最起碼再一倍」。

黃水可直言，目前市場看到的AI需求還在第一階段，集中在雲端端應用，更大的爆發點在地端。他指出，雲端服務供應商持續加碼投資，對上游IC需求的拉動力道仍看不到盡頭，成長幅度是以倍數在看。

對精測而言，包括晶圓、封裝後IC，甚至系統端應用，只要測試需求增加，就會帶動載板、探針卡等測試介面產品同步放量。尤其AI與ASIC晶片單價高、功耗高，不只FT與晶圓測試需求上升，連繫統級測試與burn-in需求也增加，目前訂單能見度已延伸至明年。