加速進展？小米成立晶片平臺部 前高通產品總監掌舵

小米成立晶片平臺部，前高通產品總監掌舵。新華網

小米近日在手機產品部組織架構下成立了晶片平臺部，並找來前高通公司高管來掌舵，這對外釋放了小米深化晶片領域研發佈局的重要信號。

據瞭解，小米晶片平臺部的負責人爲前高通產品市場高級總監秦牧雲。秦牧雲在高通的經驗，或許將說明小米加速自研晶片的進展。

2014年，小米成立全資子公司松果電子，正式啓動自研晶片計劃；2017年2月，首款自研SoC澎湃S1正式發佈，搭載在小米5C手機上。

不過後來小米澎湃晶片受挫，小米開始調整方向，聚焦細分領域，比如推出影像晶片、快充晶片以及電池管理晶片，用於自家旗艦手機之上。

2021年，小米又成立玄戒專注高端晶片研發。2024年，曾有報導稱小米委託臺積電代工，成功流片國內首款3奈米制程手機單晶片（SoC），2025年預計將推出N4P工藝製程SoC，性能對標高通第二代驍龍8處理器。

從之前小米總裁林斌在社交平臺的回覆來看，小米15S Pro即將與大家見面。據悉，這款手機搭載了小米自研晶片，本來計劃是4月發佈，然而由於小米SU7安徽事故影響，因而推遲到5月纔會正式與大家見面。

雖然晶片研發週期很長，前期投入成本也很高，但小米自研晶片一旦成功並堅持下去，長期來看將對小米帶來巨大優勢，比如說有效降低手機BOM成本（手機生產的材料及零件成本），通過與澎湃OS系統深度適配，還能夠實現差異化競爭。