輝達H200跟中國AI晶片差在哪？路透整理5大問題一次看

▲H200晶片與中國產晶片的差異在哪，外媒整理了5點問題。（示意圖／取自免費圖庫Pixabay）

記者柯振中／綜合報導

美國總統川普日前表示，輝達（Nvidia）H200晶片可出口至中國，但北京是否放行仍待觀察。在中國積極推動AI晶片自主化的背景下，各界也聚焦本土晶片與輝達產品的差距。對此，外媒《路透社》也分析了中國產晶片與H200的差異，並整理了華爲的新產品與H200的性能對比。

一、中國產晶片與H200相比，差距有多大？

根據美國智庫Institute for Progress報告，目前中國最強的華爲Ascend 910C，無論總運算性能（TPP）或記憶體頻寬都落後輝達H200。910C的TPP爲12032，H200則高達15840；頻寬方面，前者爲3.2TB/s、後者達4.8TB/s。其他本土晶片如寒武紀Siyuan 590與海光BW1000，性能更不及華爲產品，整體仍存在明顯差距。

二、與H20相比，中國產晶片的表現如何？

不過在中階產品上，中國晶片已能匹敵甚至超越輝達爲中國市場打造的H20。Bernstein報告指出，華爲910B的TPP高達5120、寒武紀Siyuan 590則爲4493，均大幅領先H20的2368。顯示中國廠商在中階市場具備一定競爭力。

▼H200晶片與中國產晶片的差異在哪，外媒整理了5點問題。（示意圖／取自免費圖庫Pixabay）

三、爲何中國晶片難以取代輝達晶片？

儘管如此，中國科技公司要全面轉向本土晶片仍不容易。主因是輝達擁有成熟的CUDA生態系，AI開發長期依賴這套工具。若改用國產晶片，開發者需重寫程式碼、重新訓練模型，成本高又耗時，使得企業仍偏好輝達方案。

四、華爲預計要再推出什麼產品？

在研發佈局上，華爲近日公佈未來三年AI晶片藍圖，包括2026年推出的Ascend 950PR與950DT，以及預計2027、2028年上市的Ascend 960與970。

五、與H200相比，華爲預計要推出的產品性能如何？

Bernstein指出，Ascend 960的運算能力約與H200相當，但互連頻寬達2200GB/s，遠高於H200的900GB/s，顯示華爲正優化多晶片系統間的傳輸速度，以應對大型AI模型訓練需求。