華碩3月前進輝達GTC大會　展示次世代液冷解決方案

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）將於3月16日至19日在美國聖荷西舉行GTC年度技術大會，電腦品牌廠華碩將以鑽石級贊助商身分出席，展示次世代液冷解決方案，爲新一代Nvidia Vera Rubin NVL72系統架構資料中心提供最佳化熱管理功能。

GTC大會爲輝達年度重要盛事，吸引全球市場目光，與輝達合作的供應商向來把握機會，展示最新技術與應用，近年來成爲臺廠增加曝光率的舞臺。鑽石級贊助商需經過嚴格篩選，並非單純花錢就能贊助，也代表與輝達合作緊密。

華碩今天發佈新聞稿指出，針對最新AI運算密度而生的液冷解決方案包括Direct-to-Chip（D2C）、列間CDU冷卻及混合式配置在內的產品組合，可快速排解高性能中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）與高密度加速器機架產生的熱能，大幅降低能耗、電力使用效率（PUE）與總體擁有成本（TCO）。

華碩表示，次世代液冷解決方案採用SchneiderElectric、Vertiv等策略合作伙伴架構，搭配來自AurasTechnology、Cooler Master及其他業者的精密元件，確保在大規模應用下可維持穩定性及效能。

華碩近期爲臺灣國家高速網路與計算中心打造全液冷AI超級電腦，結合Nano4 NVIDIA HGX H200叢集與最新NVIDIA GB200 NVL72系統，並透過DLC直接液冷技術，將PUE值精準控制在1.18的高水準。