光洋科小金雞創鉅第1季每股純益達6.09元 5月11日登錄興櫃

右爲創鉅董事長鄭憲鬆、左爲總經理鍾怡歡。記者籃珮禎／攝影

光洋科（1785）旗下小金雞、全球半導體關鍵材料供應商創鉅先進材料（7918）將於5月11日登錄興櫃。創鉅董事長鄭憲鬆7日在興櫃前法人說明會表示，自去年10月從光洋科分拆後，決策更趨即時，受惠AI及高效能運算（HPC）帶動先進製程與先進封裝材料需求噴發，今年第1季EPS達6.09元，獲利表現亮眼。

鄭憲鬆指出，分拆是爲了長期價值最大化，讓經營團隊能針對材料產業變化進行更即時的資源分配，並透過在地化佈局降低地緣政治風險，成爲客戶供應鏈中韌性最強的夥伴。

創鉅目前產品已滲透全球近八成晶圓代工市場。總經理鍾怡歡表示，公司核心優勢在於合金設計與循環經濟模式，涵蓋銅合金靶材、鉭環以及應用於次世代記憶體的釕靶材。

受惠先進封裝領域的貴金屬靶材需求強勁，加上採連工帶料模式帶動營收規模擴張，公司今年第1季自結營收衝上14.06億元，稅後純益2.62億元，每股純益6.09元；第1季毛利率達32%，除產品組合優化，亦受惠部分低價庫存效益。

在產品結構方面，創鉅去年第4季先進製程佔比約八至九成；今年第1季因先進封裝成長極快，先進製程營收佔比已降至七成以下。對於貴金屬價格波動，公司採取Buy and Sell模式避險，目前營運量均在可控範圍。

展望未來，創鉅引述市調機構預估，2030年全球半導體市場規模有望突破1兆美元，看好此一長期成長動能，公司預計未來3至5年投入7億至15億元資本支出，用於擴展生產設備與研發能量。鄭憲鬆補充，廠房與土地將與母公司光洋科租用，維持輕資產配置以靈活應對產業變動。

光洋科小金雞創鉅先進材料（7918）於興櫃前舉行法人說明會。記者籃珮禎／攝影