工研院：AI 將逐步走入生活 引領消費產品革命

今年CES展上，展示出更多消費應用端產品，其中影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成爲電視與家電的核心，對話式介面讓冰箱、烤箱能辨識食材時提供料理建議。今年 CES 也展現了「情境感知」的威力。智慧眼鏡能偵測使用者走進廚房，立即將食譜傳送到冰箱螢幕上；多元感知（Multi-modal sensing）讓裝置能辨識語音、手勢，甚至感測心率，使科技自然融入生活。智慧家庭也由被動操作轉向主動預測，整合能源管理、健康照護與生活協助，逐步形成具備自我學習能力的AI家居生態。

而隨着 AI 從底層架構走向各類應用，全球科技產業正迎來「運算堆疊（Computing Stack）」革命。工研院認爲，支撐這股浪潮的核心，在於雲端、邊緣與個人終端算力能否同步、有感升級。資料中心邁向Yotta-scale新紀元，NVIDIA與AMD持續引領超大規模運算架構演進。雲端AI不再只是堆算力，而是走向晶片、系統與軟體整合的一體化模式。同時，個人端算力提升與AI PC的普及，讓AI能直接在本地端運算與應用。具備NPU的AI PC正逐漸成爲人機互動的重要介面；邊緣與行動端AI算力成熟，也加速智慧座艙、家電與穿戴式裝置等垂直產業的數位轉型。工研院指出，臺灣產業未來除持續深耕晶片與硬體實力外，更須強化軟硬整合能力等高門檻應用，掌握AI平臺轉移所帶來的新市場機會。

本次CES展上，也揭示了AI演進的新方向：以算力爲基礎、模型爲平臺，結合資料與物理學知識，推動 Physical AI從「硬體嵌入」走向「理解物理規律」，正加速重塑移動交通與嵌入式ICT產業。NVIDIA與AMD推出新世代 AI 晶片與整合NPU的嵌入式處理器，爲不同應用場景提供核心算力；同時，NVIDIA Open Model生態系統與Qualcomm的Dragonwing平臺等實體AI工具，使AI模型得以從雲端無縫延伸至行動裝置、機器人與各類終端設備，成爲Physical AI 能夠真正落地的重要基礎。透過工程物理與數位孿生技術，AI不僅能模擬，更能預測真實世界運作；在生活場域，家電與服務型機器人也開始展現多機協作能力，具體呈現 AI進入日常生活的可能樣貌。