高通新款驍龍8晶片亮相 臺積電3奈米製程打造

高通在手機晶片增添最新成員，26日宣佈，推出驍龍8 Gen 5平臺，以臺積電（2330）3奈米制程打造。路透

高通在手機晶片增添最新成員，昨（26）日宣佈，推出驍龍8 Gen 5平臺，以臺積電（2330）3奈米制程打造。外界預期，高通此舉將可強化接下來的搶市力道，與聯發科之間的競爭可能更爲白熱化。

高通提到，驍龍8 Gen 5平臺搭載Oryon CPU，最高時脈速度可達3.8 GHz，與前一代驍龍8 Gen 3相比，CPU效能提升36％、功耗降低42％，AI效能則提升達46％。此晶片接下來將率先搭載於多家OEM廠與智慧型手機品牌的裝置，包括vivo、iQOO、榮耀、魅族、摩托羅拉、一加等。

高通在今年9月底推出最新5G旗艦級晶片驍龍8 Elite Gen 5，採用2+6核心架構，配置兩顆時脈最高達4.6GHz的Prime核心，晶片採用臺積電N3P製程打造，首波獲得15家手機廠導入採用。

相隔兩個月，高通再推出同家族成員驍龍8 Gen 5，也以臺積電3奈米制程打造，被解讀爲也要進一步拿下旗艦市場之外的機種版圖。

聯發科方面，目前除了已推出年度最新旗艦晶片天璣9500外，還尚未推出新的高階手機晶片。