汎銓控光焱侵害矽光子專利 提告求償2億元

AI晶片研發分析平臺廠泛銓（6830）25日宣佈，已正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱（7728）涉及侵害其所擁有的「光損偵測裝置」發明專利，並請求停止侵權行爲及損害賠償2億元。

泛銓指出，該公司自主研發的「光損偵測裝置」技術，已取得臺灣、日本及美國發明專利，並已組裝3臺矽光子量測分析設備。該技術可精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試具關鍵價值。

泛銓表示，隨AI資料中心、高速運算及光互連需求快速升溫，公司除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也同步擴展量產端與品質驗證所需的矽光子測試設備佈局，推進「MSS HG」等設備產品，盼切入AI伺服器、高速資料中心與先進封裝帶動的下一波商機。

展望後市，泛銓表示，未來營運將聚焦四大動能，包括先進製程材料分析需求增加、矽光子檢測服務市場成長、AI晶片分析平臺需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展。公司看好在AI、高速運算與先進封裝趨勢帶動下，憑藉既有檢測分析技術與全球佈局，營運可望朝年年成長目標邁進。