《電通股》AI散熱需求爆發 利機去年營收寫14年高點

利機表示，12月以封測相關產品表現最爲突出，年增42%、月增17%。其中，均熱片（Heat Spreader）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續升溫，單月營收年增率高達101%、月增16%，同步創下該產品線歷史新高，顯示公司在散熱材料市場的佈局已進入加速成長階段，後續仍具放大成長空間。

IC載板方面，12月營收年增40%、月增20%，主要受惠AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大，高階載板市場需求維持強勁。展望後市，隨原材料供應與供應鏈瓶頸可望於115年第二季逐步緩解，在手訂單將陸續轉化爲實際營收，爲115年營運成長奠定穩健且具延續性的動能。

以季別觀察，114年第四季單季營收達3.44億元，年增11%、季增12%，單季營收動能明顯回升，並創下114年單季新高。其中，封測相關產品表現最爲亮眼，季增19%、年增26%，成爲推升本季營收成長的主要引擎。

展望115年，隨半導體產業加速朝AI應用擴散與先進封裝擴產發展，利機將以多元成長引擎推進營運。一方面透過策略合作與併購擴大營運版圖，並持續導入高成長、高附加價值的代理產品；另一方面聚焦散熱解決方案與先進材料技術，推動產品組合升級與獲利品質提升，爲中長期營運奠定更穩健的成長基礎。