《電零組》高階顯卡散熱模組量產在即 驊升營運添薪

來自AI與高速運算(HPC)需求持續擴張，驊升DP 2.1高速連接產品順利進入放量階段，且具備規格與技術領先優勢，帶動智能電子零組件事業羣穩健成長，且FinTech應用持續擴大，公司與主要客戶維持長期且穩定合作關係，形成可預期之營收來源，加上汽車零組件事業羣方面，受惠於大陸推動電動車產業政策，線束、天線及充電座等產品需求回溫，兩大事業羣同步成長，推升驊升2025年前11月合併營收爲37.51億元，年成長35.42%，再創歷年新高。

驊升表示，去年底營收出現較明顯波動，主要源於全球記憶體供給結構性緊縮及價格上揚，並非公司市佔或競爭力下滑所致，近一年受AI資料中心、高階AI加速器與HBM需求快速成長影響，記憶體產能優先配置於AI相關產品，導致消費型記憶體供給受限、成本上升，進而推高GPU與整機成本；客戶爲維持毛利結構及控管庫存風險，普遍採取控制產量與延後出貨策略，短期影響AI-GPU應用相關高速連接器與線束產品之接單與出貨節奏，惟屬產業循環調整，故業績表現收歛，非需求降低。

面對產業結構變化，驊升將持續優化產品與市場佈局，聚焦 高附加價值、高技術門檻 領域，積極推進PCIe Gen6／Gen7等高速介面產品，切入AI伺服器、HPC、資料中心等應用，強化中長期成長動能，並透過深化與AIC/AIB客戶前期設計合作，並拓展FinTech、IPC、無人機及機器人等非消費型市場，以分散營收風險並提升營收結構穩定性。