德淵切入AI、光電材料

化工業切入新應用一波波，熱熔膠大廠德淵（4720）表示，應用於AI及光電領域相關之特用黏膠及材料預計今年可放量，並帶來營收成長。

德淵日前在法說會中指出，在高階應用領域的佈局漸趨完善，今年可望逐步收割。在應用於AI伺服器及UPS不斷電系統及BBU備援電池模組的PCBA特用硬化三防漆，及PCBA特用耐燃無鹵素等級熱熔膠，看好該公司技術能隨AI伺服器需求成長，持續擴大應用。

德淵公司小檔案

EV新能源車應用領域， 產品已通過IATF16949認證並出貨；其他特用化學品如變性矽烷、特用HEPA過濾材料、特用熱溶膠等出貨也持續增加。

無人機領域，主要應用在鏡頭模組及PCBA電路板，包含多重硬化UV膠、PCBA特用UV三防膠、PCBA特用UV耐燃無鹵素等級熱熔膠等。應用在智慧手機的新產品UV暫固定切割膠，主要用於手機玻璃切割。

該公司也表示，新產品更切入Mini LED顯示面板應用，推出可重工UV光固化Mini LED封裝膠，受廠商歡迎。其開發出的UV膠及特用化學品，應用於液晶顯示器面板，從小面板到大尺寸面板、乃至車展面板，滲透率都相當高。現在走向mini LED面板，相當看好成長，該市場的年複合成長率能達到36%以上。

展望2026年，德淵表示，期待今年重回成長軌道，熱熔膠在臺灣市場仍有微幅成長空間，並看好高階應用佈局逐步發酵。此外，東協市場需求強勁，規劃在越南設第二工廠，此外，印度二廠已正式量產，印度內需高速提升下，今年營收成長可期。

德淵去年前三季合併營收26.56億元，年減2%；稅後純益6,297萬元，年減52%，每股純益（EPS）0.55元。各產品營收比重部分，熱熔膠佔74%，特用化學品佔16%，年增1%，其他產品佔10%。德淵表示，雖受關稅及其他產品競爭影響，熱熔膠營收微幅衰退，但特用化學品則逆勢增加，成長幅度達28%。