《產業》國際大廠集結 攻AI半導體封裝商機

在AI算力需求爆發式成長驅動下，全球產業生態聚焦於高階晶片的效能突破與產能佈局，先進封裝與異質整合技術已成爲突破AI晶片效能極限的核心動能。臺灣正透過跨領域的技術對接與實務經驗交流，積極攜手國際夥伴掌握AI時代的策略佈局契機。

此次論壇邀集來自臺經院、應材（Applied Materials）、庫力索法（K&S）、蔡斯（ZEISS）及工研院的頂尖專家，針對全球產業趨勢、異質整合封裝、高密度互連良率挑戰、3D X-Ray檢測應用，以及低溫混合鍵合（Hybrid Bonding）等前瞻議題進行深度剖析。

PMC代總經理李健勳表示，期盼藉由此次論壇建構的交流平臺，深化半導體產業設計、製造、封裝與測試等環節的協作發展。透過產業鏈上下游的經驗對接，不僅能強化供應鏈韌性，更將協助臺灣企業在瞬息萬變的AI浪潮中，共同打造具備全球競爭力的半導體生態系。

PMC指出，此次論壇除促進產業間的技術交流與合作契機，也爲臺灣智慧製造業者深耕先進封裝市場奠定基礎。展望後市，PMC與各執行單位將持續推動高階技術交流，提升臺灣產業的國際能見度與競爭力。