CCL新材料 三家搶大餅

天風國際證券分析師郭明𫓹表示，輝達（NVIDIA）和中國大陸滬電股份已開始測試次世代銅箔基板（CCL）材料M10，將帶動未來人工智慧（AI）伺服器印刷電路板（PCB）材料新一輪升級週期。相較於M9僅臺光電（2383）通過認證，郭明𫓹揭露目前M10測試共三家CCL供應商，除了臺光電，還新增一家大陸廠與一家臺廠。

郭明𫓹指出，這項測試計劃意味滬電股份在輝達次世代機櫃Kyber，以及新平臺Rubin Ultra／Feynman的PCB開發上取得領先優勢，有助該公司未來營運動能成長，本季已開始送樣與打樣，預計第2季取得初步測試結果。

郭明𫓹表示，如果測試順利，M10 CCL與PCB預計2027年下半年將開始量產。從量產性與商業化考量，M10目前使用的石英布（Quartz Cloth），未來可能改爲第二代低介電玻纖布（Low Dk-2）。

滬電股份也是輝達用於AI推理的超低延遲LPU／LPX機櫃52層PCB主要供應商，預計今年第4季至明年第1季量產。郭明𫓹表示，在同時具備高層數PCB製造能力與先進材料開發能力的優勢加持下，滬電股份可望受益於輝達未來AI伺服器架構升級。