《半導體》臺積電續擴廠 亞利桑那二廠擬提前2027年H2量產

臺積電美國亞利桑那晶圓一廠於2024年第四季成功進入量產，晶圓二廠已完成建設、計劃今年開始進機。由於客戶需求強勁，對此規畫提前生產計劃，目前預期於2027年下半年量產。而晶圓三廠已開始興建，並正申請晶圓四廠及首座先進封裝廠興建許可。

臺積電甫於現有廠區附近購得第二塊大面積土地，以支持目前的拓展計劃，併爲臺積電提供更多彈性，以應對多年且非常強勁的AI相關需求。此計劃將使臺積電在亞利桑那擴展爲獨立超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支持智慧手機、AI和HPC應用等客戶需求。

日本方面，臺積電在熊本的JASM首座特殊製程晶圓廠，已於2024年底以非常好的良率開始量產，並已展開晶圓二廠營造工程，位於德國德勒斯登的ESMC首座特殊製程晶圓廠正按計劃興建中，德日2座新廠的產線技術及量產計劃將依客戶需求及市況而定。

技術製程方面，臺積電2奈米N2製程如期於去年第四季以優異的良率表現，在新竹及高雄廠區進入量產。魏哲家指出，臺積電看到來自智慧手機、高效運算（HPC）和AI應用的強勁需求，並預期在這些需求推動下，N2製程營收貢獻今年將快速成長。

在持續強化的策略下，臺積電推出2奈米家族延伸的N2P製程技術，在N2基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。而採用超級電軌（SPR）的A16製程，對具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品是最佳解決方案，兩者均將於今年下半年進入量產。