《半導體》南茂營運H2>H1 記憶體封測再漲價

南茂去年度每股盈餘0.70元，董事會決議資本公積發放現金，114年度每股資本公積發放之現金1.23元，共發放8億6097萬9245元，公司超額配息，以週二(2月24日)收盤價59.1元計算，現金殖利率達2.08%。南茂也將在5月26日召開115年股東常會，假新竹科學園區科技生活館(新竹科學園區工業東二路1號二樓愛因斯坦廳)實體登場。

南茂展望今年，董事長鄭世傑提到，整體營運動能相對穩健，相較於2025年樂觀，第一季受工作天數較少影響，而下半年營運可望優於上半年。南茂資本支出亦擴增，以記憶體產能去瓶頸，以及因應客戶未來需求擴充投資。

南茂記憶體事業上，客戶庫存回補，需求穩健，動能優於DDIC產品，其中DRAM動能增長明顯、Flash動能略爲趨緩，而南茂也再次調漲記憶體產品的相關封測報價。至於DDIC事業方面，受到終端消費需求不振，動能相對疲弱，然車用面板與穿戴式產品的動能相對穩健。南茂混合訊號上，受惠產品多元化效益，動能增長可期。

南茂去年第四季資本支出17.10億元，季增114.73%、年減8.58%，其中混合訊號與記憶體測試佔55.2%、封裝20.6%、驅動IC封測16.5%、晶圓凸塊7.7%；單季折舊費用12.44億元。去年度資本支出36.66億元，年減32.74%；年度折舊費用51.00億元。