《半導體》聯電上季營收近3年高 2025年小增寫次高

聯電先前預期2025年第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓，稼動率估略降至74～76％（mid-70%），毛利率略降至27～29％（high-20%）區間。全年晶圓出貨量則預估成長11～13％（low-teens）。

聯電錶示，2025年第四季營收展望大致持平，優於市場預期的低個位數季減，實際表現優於預期。毛利率未跟隨匯率好轉提升，主因折舊費用續增，全年折舊金額估增逾2成。以應用觀察，預估第四季通訊將微幅下滑，但運算、消費及車用將小增。

展望2026年，聯電預期首季仍有淡季影響，晶圓售價仍與客戶協商中，考量成熟製程產業稼動率回升且價格趨穩，預期平均售價（ASP）降幅有限。目前終端需求維持穩定，半導體庫存水準健康，對營運恢復成長正向看待，毛利率有望回升。

聯電預期2026年晶圓出貨動能將延續能，其中22/28奈米估達雙位數成長，客戶高階手機OLED驅動IC及射頻（RF）晶片採用22奈米制程將擔當主動能，新加坡廠新產能將於下半年量產。8吋廠在電源管理晶片（PMIC）驅動下，則可望延續高個位數成長動能。

針對AI應用商機，聯電佈局2.5D矽中介層（interposer）及3D晶圓堆疊（WoW）相關先進封裝商機，目前未擴充產能，但有許多客戶合作案，雲端及邊緣AI市場爲未來成長契機，根據客戶規畫時程，相關成果可望今年底至明年間逐步顯現。