《半導體》精測產能供不應求 2026營運拚逐季揚再登峰

黃水可指出，精測合作對象不限於臺廠，亦與全球關鍵廠商建立策略聯盟，加速公司營運成長。受惠AI與HPC應用擴大，且成長動能遠超於預期，精測平鎮一、二廠產能目前已滿載且吃緊，成爲限制出貨的關鍵因素，直言公司目前最缺的就是產能。

因應市場需求快速攀升，精測對此啓動擴產佈局，短期先採租用廠房設備方式應急，預期設備5月起陸續進駐、8月可望到位，最快第四季開始運作，並於2027年首季開始貢獻營收，屆時整體產能規模預期可望倍增，紓解供不應求壓力。

中長期方面，精測則啓動平鎮三廠興建因應，黃水可預期，設備最快2027年底可陸續進駐，規畫2028年下半年投產，屆時整體產能「會再顯著倍增」，將依據市場需求與客戶訂單彈性擴產，整體營運表現可望隨產能開出逐步放大。

精測同時持續深化全球佈局，黃水可指出，公司已與國際關鍵客戶建立策略合作關係，挹注長期成長動能，並密切關注封測業在美國的產能規畫趨勢，將視產業動態彈性調整佈局方向，以掌握AI與HPC帶動的測試介面需求商機。