《半導體》鴻勁上季、去年獲利齊登峰 擬配息65元

鴻勁董事會通過盈餘分派案，決議擬配息65元，其中以盈餘配息55元、資本公積配息10元，配發率自75.87％升至85.85％，雙創歷年次高，以9日收盤價4105元計算，現金殖利率約1.58％。公司將於6月15日召開股東常會。

鴻勁2025年第四季合併營收92.75億元，季增13.15％、年增達87％，連8季創高，營業利益41.03億元，季減1.48％、年增達87.09％，創歷史次高。受惠業外收益跳增創5.65億元新高，稅後淨利續創37.11億元新高，季增2.61％、年增達88.82％，每股盈餘估約21.97元。

合計鴻勁2025年合併營收302.7億元、年增達1.16倍，營業利益150.45億元、年增達1.39倍，雙雙續創新高。配合業外收益增至5.38億元、創歷史次高助攻，稅後淨利123.61億元、年增達近1.34倍，亦續創歷史新高，每股盈餘75.71元。

觀察鴻勁本業獲利指標，2025年第四季毛利率「雙降」至52.31％，爲近7季低，營益率44.24％，低於第三季50.81％、優於前年同期44.22％。不過，全年毛利率、營益率升至55.03％、49.7％，雙雙續創新高。

展望後市，鴻勁先前表示，公司2026年首季產能持續滿載，訂單需求至第三季已確定。整體而言，上半年訂單能見度非常高，下半年看好受惠高階智慧手機及特殊應用晶片（ASIC）晶片測試需求，目標毛利率維持55～60％、淨利率維持35～40％區間。

此外，鴻勁也積極佈局矽光子及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場，其中系統級測試（SLT）分選機已應用於矽光子模組量產，並與測試機供應商協作設計符合應用需求的分選機，預計未來1～2年陸續量產。公司對此啓動四廠擴建計劃，預計2028年啓用。